要預防波峰焊接中錫珠的產(chǎn)生需要在波峰焊接時從以下十個方面著手：

1、改進PCB制造工藝，提高孔壁的光潔度， 改進PCB包裝工藝和貯存環(huán)境條件；

2、盡可能縮短在插裝線上的滯留時間，從PCB開封→安裝元器件→波峰焊接應在24小時完成，特別是濕熱地區(qū)尤為重要；

3、PCB上線前預烘， PCB布線和安裝設計后應作熱分析，避免板面局部形成大量的吸熱區(qū)；

4、安裝和波峰焊接現(xiàn)場溫度應保持在24±5℃而相對濕度不應超過65%；

5、正確地選擇助焊劑，特別是助焊劑所用溶劑的揮發(fā)速度要合適。慢了不可，快了也不行；

6、合理地選擇預熱溫度和時間。溫度過低、時間過短，助焊劑中的溶劑不易揮發(fā)，殘留的溶劑過多時進入波峰后溫度急劇升高，溶劑劇烈揮發(fā)，在熔融釬料內(nèi)形成高壓氣泡，爆噴后大量形成錫珠；

7、盡可能釆用輻射和對流復合預熱方式，加速PCB孔內(nèi)溶劑的揮發(fā)；

8、加強助焊劑的管理，避免運行過程中的吸潮， 控制好助焊劑的涂覆量，不可過多，也不可過少。多了溶劑過量，預熱中不易揮發(fā)，量少了發(fā)揮不了助焊劑的作用；

9、設計上應盡量避免大量采用鍍銀的引腳，因為過量的銀在波峰焊接中易產(chǎn)生氣體；

10、釬料波峰形狀應保證釬料濺落過程不發(fā)生過劇的撞擊運動，避免因撞擊擊出小錫珠。